Objava - Obavijest o sklopljenim ugovorima
Preuzimanje objave
Naručitelj
SVEUČILIŠTE U SPLITU
Oznaka/broj
2016/S 003-0000929
Naziv
wafer i supstrat CMOS čipova
Vrsta dokumenta*
Obavijest o sklopljenim ugovorima
Vrsta ugovora
Isporuka roba
CPV
31712110-4 Elektronički integrirani krugovi i mikrosklopovi
Vrsta postupka
Otvoreni postupak
Proc.vrijed.
998.224,00
Rok za dostavu ponuda/zahtjeva za sudjelovanje
7.12.2015. 14:00
Datum objave
20.1.2016.
Datum slanja
19.1.2016.
Zakon
ZOJN od 2011
Elektronička dostava ponuda
Da
Ovoj objavi pripadaju i sljedeće objave:
Povratak na vrh
Vrsta dokumenta
Datum objave
Datum slanja
Poziv na nadmetanje
16.11.2015.
14.11.2015.
Preuzmi cjelokupnu dokumentaciju (zip)
Dokumentacija o nabavi
Povratak na vrh
Dokumentacija za nadmetanje
Naziv:
DOKUMENTACIJA ZA NADMETANJE.pdf
Zadnja promjena:
14.11.2015. 9:26:55
Preuzmi
Naziv:
ZAPISNIK O PREGLEDU I OCJENI PONUDA.pdf
Zadnja promjena:
15.12.2015. 18:18:33
Preuzmi
Naziv:
ODLUKA O ODABIRU.pdf
Zadnja promjena:
15.12.2015. 18:18:42
Preuzmi
Troškovnik - wafer i supstrat CMOS čipova
Povratak na vrh
Troškovnik - wafer i supstrat CMOS čipova
Naziv:
TROŠKOVNIK.pdf
Zadnja promjena:
14.11.2015. 9:28:51
Preuzmi
Zapisnik s otvaranja ponuda
Povratak na vrh
Zapisnik s otvaranja ponuda
Naziv:
ZAPISNIK S OTVARANJA PONUDA.pdf
Zadnja promjena:
7.12.2015. 14:26:42
Preuzmi
Povratak na vrh stranice